半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的目的系为提供一种可靠性高的BGA型半导体装置。本发明系具备有：形成在半导体基板1上的焊垫电极4；在覆盖前述焊垫电极4端缘部的同时，在前述焊垫电极4上具有第1开口部6之第1钝化膜5；经由前述第1开口部6形成在前述焊垫电极4上的镀覆层7；覆盖前述第1钝化膜5的端缘与前述镀覆层7之间的前述焊垫电极4的露出部8，且在覆盖前述镀覆层7端缘部的同时，在前述镀覆层7上具有第2开口部10的第2钝化膜9；及经由前述第2开口部10形成在前述镀覆层7上的导电端子11。