半导体装置及其制造方法

摘要

本发明系关于将对传导性膜之黏着力较密封树脂对传导性膜之黏着力高之树脂层设置于很难形成传导性膜之密封树脂上，及将电连接至电子组件之布线图案设置于树脂层上。