可容置大尺寸晶片之半导体装置,其制法及用于该半导体装置之载件

摘要

一种可容置大尺寸晶片之半导体装置及其制法，系在基板上之预定位置形成一具至少一斜边之开口，再将晶片及被动元件黏置于并电性连接至该基板上，然后于该基板上形成一包覆该晶片及被动元件并具截角之胶体，使该胶体之截角与开口之斜边相隔一预设距离，接而以知之切割方式(Singulation)裁切该胶体以形成一具导角(chamfer)之封装件，最后，将该封装件嵌入一盖体(Lid)中而制得该半导体装置，其中，该封装件之基板位于斜边与胶体之截角间之部分系外露出胶体而形成一外露部。该具至少一斜边之开口的形成，使该具一定尺寸规格之基板上能容置较大尺寸之晶片，且能以知切割方式制成。本发明并系提供一种用于该半导体装置之载件。