以连续方式制造电路基板之装置及方法

摘要

本发明提供一种用于使用一连续卷形式来制作电路基板之装置及方法，其中将导体层及介电层馈送至该装置中、使其结合并将其传递至其他毗邻工作站，在该等工作站中进行诸如孔形成、电路化及最终分割等不同之制程。然后，可将所形成之基板分别结合至其他类似之基板来形成一具有复数个导电通孔、导电层及介电层作为其一部分之较大多层式基板。