逆向增层电路板结构

摘要

一种逆向增层电路板结构，系包括：一支承板，具有至少一贯穿的开口；一介电层，具有一第一表面及与第一表面相对之第二表面，系以第一表面封住该支承板之开口的一侧，并且第一表面延伸至支承板的开口内；复数个电极接触垫，系形成于该介电层之中，且该些电极接触垫显露于该介电层之第一表面，并对应显露于该支承板之开口；一线路层，系形成于该介电层之第二表面，并藉由复数个形成于介电层中之导电盲孔电性连接该电极接触垫，俾可免除制作电镀导通孔(PTH)、降低阻抗而提高电气特性以及降低电路板厚度。