发明名称 主机板组合构造
摘要 一种主机板组合构造,包括:一主机板,该主机板上设有一插槽连接器及一通孔;该插槽连接器内插设有一扩充卡,且该扩充卡底侧设有一连接端,该扩充卡一侧设有穿孔部,该穿孔部上耦合一晶片;插入组合时,扩充卡上的连接端插入至主机板上的插槽连接器内,且在插入定位时,晶片连同穿孔部会自主机板的上方穿入至通孔内,并可延伸至主机板的下方。由于晶片连同穿孔部在高度方向上贯穿主机板的上方、通孔以及主机板的下方,如此便可在电脑机体的高度尺寸恒定的情况下,可安装下高度尺寸较大之扩充卡及晶片,从而增加了扩充卡及晶片的安装灵活性及电脑系统之扩充性。
申请公布号 TW200644753 申请公布日期 2006.12.16
申请号 TW094119433 申请日期 2005.06.13
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 杨顺景
分类号 H05K3/36(2006.01) 主分类号 H05K3/36(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县龟山乡文化二路200号