发明名称 | 具萤光体之模封材料之制造方法及其使用于发光二极体元件之制造方法 | ||
摘要 | 一种具萤光体之模封材料之发光二极体元件之制造方法,其系提供一种发光二极体晶片,再将发光二极体晶片固接及电性连接于基板或导线架。并以模封(molding)方式将混合有萤光体之模封材料(moldingcompound)覆盖于该发光二极体晶片上,其中该萤光材料系由一铕致活之硷土族氧化物、一铕致活矽酸盐、一铕致活准矽酸盐及一铕致活过氧磷酸盐中至少一种化合物所组成,又该萤光体系与模封材料系于混练步骤(kneadingprocess)前或混练步骤中混合。模封完之基板或导线架切断为独立之复数个发光二极体元件。该萤光体吸收该发光二极体晶片发出之初始光线,而产生波长异于该初始光线之萤光,如此可混合该初始光线及萤光而调出所需之白光或颜色光。 | ||
申请公布号 | TW200644277 | 申请公布日期 | 2006.12.16 |
申请号 | TW094119806 | 申请日期 | 2005.06.15 |
申请人 | 先进开发光电股份有限公司 | 发明人 | 詹世雄;曾坚信 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 冯博生 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |