软性电路板及其制造方法

摘要

本发明系关于一种新颖的软性电路板制造方法，主要系利用薄膜沈积方法于塑胶介电基板表面形成一具有电路图案的导电金属镀膜，并利用热压合方法将一保护膜层压合于具有导电金属镀膜塑胶介电基板表面上，形成一软性电路板，相较于有软性电路板的湿式制程，本发明的乾式软性电路板制程可以免除制程中所产生化学废弃物的环保问题。