| 发明名称 |
使用H2O电浆和H2O蒸气释放电荷之方法及其应用H2O PLASMA AND H2O VAPOR METHODS FOR RELEASING CHARGES AND RELATED APPLICATIONS |
| 摘要 |
一种使用纯H2O电浆的原位实施方法，用来从基材或晶圆移除光阻层，而不会在基材或晶圆上累积电荷。以及，一种使用纯H2O电浆或纯H2O蒸气的原位实施方法，用来从此基材或晶圆表面移除或释放经由一个或多个积体电路建构制程所累积的电荷。 |
| 申请公布号 |
TW200644055 |
申请公布日期 |
2006.12.16 |
| 申请号 |
TW095118668 |
申请日期 |
2006.05.25 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
李元榜;吴子扬;潘昇良;林耀辉;赖育志;陈德芳;林佩璇;吴善华;刘鸿兴 |
| 分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
