发明名称 | 应变锗场效电晶体及其制造方法 | ||
摘要 | 一种应变锗场效电晶体及其制造方法,系于一基板上形成一锗层,接着于锗层上形成一矽膜保护层,再于矽膜保护层上形成一闸极绝缘层,最后有一闸极位于闸极绝缘层之上;以锗层作为应变锗场效电晶体之载子通道,而提升驱动电流及载子迁移率(mobility),有效增加元件效能,且由于矽膜保护层在锗层上,改善了锗层与闸极绝缘层介面特性。 | ||
申请公布号 | TW200644074 | 申请公布日期 | 2006.12.16 |
申请号 | TW094119896 | 申请日期 | 2005.06.15 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 李敏鸿;余承晔;刘致为 |
分类号 | H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |