半导体装置

摘要

本发明揭示一种可易于外观检查导线与布线基板之接岛之接合状态之半导体装置。此半导体装置系包含其下面至少一部分从密封树脂下面露出且端面从密封树脂侧面露出之导线。此导线下面系具有到达其导线外端面之凹沟。