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发明名称
双镶嵌结构、内连结构及其制造方法
摘要
本发明系关于一种内连结构及其制造方法,上述内连结构包括:一基底,其内设置有一导电构件;一复合低介电常数介电层,位于该基底上,其内设置有至少一应力调和层;以及一导电物,位于该复合个介电常数介电层内,通过该应力调和层并电性连结于该导电构件。本发明亦关于一种双镶嵌结构。
申请公布号
TW200644159
申请公布日期
2006.12.16
申请号
TW094142315
申请日期
2005.12.01
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
卢永诚;蔡明兴
分类号
H01L21/768(2006.01)
主分类号
H01L21/768(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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