| 摘要 |
本创作提出一种制备高介电值微波陶瓷平整薄板(厚度＞500μm)之简易制程方法。高介电值微波陶瓷薄板运用在无线微波通讯上，可有效的使其零组件达到轻量化、微小型化的目的。本发明以高介电常数之介电陶瓷作为原材料，藉由原配方之选择、制程方法之改良以及薄带的叠层加工，制备出一大面积的平整薄板(＞10cm^2)。选用之介电陶瓷为Bi1.5Zn0.92Nb1.5O6.92(BZN)，介电常数通常高于120。相较于目前所用的介电常数约为4～6之电路板，介电常数可谓大幅增加，其应用性也随之提升许多。094139790-p01.bmp |
