| 摘要 |
本发明之目的在于避免使用驱动力强大且价格高昂的马达，而利用简易的控制，提供能够稳定地搬送半导体晶圆等工件的多关节型机器人。用于将工件30自匣盒装载／卸除的多关节型机器人1，其特征为具备有：手部7，其用于保持工件30；臂部6，其保持手部7并容许其旋转；连杆机构3，其动作为保持臂部6之基端侧并容许其旋转，同时使臂部6之基端侧的移动轨迹，维持在约略与工件30之装载／卸除方向相垂直之直线上；以及驱动手段(臂部马达51或上支持杆马达6b)，其将臂部6(或臂部6的前端侧)整合于连杆机构3之移动，使其于工件30之装载／卸除方向上，以直线内差之方式移动。 |
