光电晶片封装构造及其制造方法

摘要

揭示一种光电晶片封装构造及其制造方法。该封装构造系主要包含无基板核心层之一导电线路层与一阻焊层、一光电晶片以及一封胶体。该阻焊层系具有一黏晶让位口，以使该阻焊层与该光电晶片在晶片封装制程中固定在一暂时性载体，该导电线路层之上表面系贴设于该阻焊层，且在电性连接该光电晶片与该导电线路层之后，该导电线路层之下表面系被该封胶体覆盖。故该光电晶片封装构造可以省去知基板核心层之厚度且能减少对该光电晶片之溢胶污染。