堆叠型半导体装置用载体及制造堆叠型半导体装置的方法

摘要

一种用于堆叠型半导体装置之载体，包括容装堆叠型半导体装置之容装部、导引该堆叠型半导体装置之导引部、和诸凹槽，经由该等凹槽流体可流至容装部并流至堆叠型半导体装置之侧边。该等凹槽促进于该容装部之侧边之气体或液体之流动，而期望有助于在重流过程中热风之流动和于清洗过程中清洗液之流动。此方式改进了生产率和清洗效果。连接容装部至外侧之通孔可以设在容装部之角落。气体可以从容装部之下侧导引，而使得热能够有效地施加到半导体装置并减少其间的接合失败。再者，连接邻接通孔之凹槽可提供于彼此邻接之容装部。