半导体装置之制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置之制造方法，其系在具有半导体元件及／或装载半导体元件之基板的半导体装置，其特征系以半导体封闭剂封闭半导体之前步骤：使半导体元件及／或装载半导体元件之基板进行电浆处理，作为藉由半导体密封剂封闭半导体元件之前步骤，接着以底层漆组成物进行底层漆处理后，使用半导体密封剂将半导体元件封闭。依本发明所制造之半导体装置，尤其LED组件，具有半导体元件或装载其之基板、与密封树脂之黏着性高，可提升装置之信赖性，特别适合于LED装置之特征。