| 摘要 |
本发明之陶瓷板之制造方法为：在金属膏制作步骤中制作不会往陶瓷扩散之钯膏(PdPaste)，在金属膜形成步骤中使用钯膏，在陶瓷生片(greensheet)表面形成金属膜，以便焙烧后所形成之陶瓷层彼此成为不在积层方向连通之膜厚；经过积层体制作步骤，在焙烧步骤中以焙烧温度，其系焙烧后玻璃成分不会残留于陶瓷层表层面之高温，且低于构成上述陶瓷层之陶瓷材料之分解温度者，对积层体施以焙烧处理；于分离步骤中将烧结体浸泡于正丁醇中，去除存在陶瓷层与金属层界面的氧，分离陶瓷层与金属层。藉此，便能不破损而以高效率制造出极薄陶瓷板，并可容易地运用在积层型电子零件上。 |
