电洞注入/传送层组合物及装置

摘要

用于在HIL／HTL应用中使用之组合物包含可溶于非水性溶剂之本质导电性聚合物、平坦剂及掺杂剂。可使用立体规则性烷基／烷氧基及芳基–取代聚吩之嵌段共聚物。该等组合物可形成薄膜。可达成极好的有效性及使用寿命稳定性。