电子元件测试系统

摘要

本案系有关半导体之测试系统，尤其是有关测试一晶圆的至少一晶粒的系统，其一特征为：根据受测晶粒所发出之一种光线以量测该受测晶粒之温度，做为测试记录的一部份，或做为该受测晶粒温度控制的根据。本案这种量测受测晶粒温度之方式，取代知温度侦测器经由晶圆承载盘测量受测晶粒温度之间接方式，用以简化晶圆测试作业之温控系统，改进晶圆测试作业之受测晶粒温控的有效性，提升晶圆测试的可靠度、精确度。这半导体测试系统的一代表例之主要部份为：一晶粒测试具，供测试该晶粒的功能、品质等两者中的至少一者；以及一温度侦测器，与该晶粒相隔一距离，根据该晶粒所发出之光线而量测该晶粒之温度。该温度侦测器可与该晶粒测试具相接，或内建于该晶粒测试具，或装于其他任何位置。本案测试系统也具有另一特征：用发光器发出之光束射向晶圆或晶粒，以执行加热。本案测试系统之应用可扩及其他电子元件。