| 摘要 |
一种温度受控可加热物件系提出，其中，一温度感测器系连接至一射频识别(RFID)标签。RFID标签系位于该物件的握把之内，且温度感测器系置放为接触于物件。于本发明之一第一实施例中，温度感测器系经由位在物件侧边的一缺口而部分嵌入于物件之内。于本发明之一第二实施例中，一温度感测器系嵌入于钻孔至物件底部的一隧道之内。于一第三实施例中，一温度感测器系嵌入于物件底部与附接至物件底部的一平板之间。感测器系可位在形成于平板或物件底部之一槽。握把与用于安装握把至温度受控物件之承受座系亦提出。用于温度受控可加热物件之构件系提出，其中，一温度感测器系连接至诸如RFID标签之一发射器。RFID标签系装入于一保护性的覆盖模具且经由一无机绝缘缆线而连接至温度感测器。含有封装材料(诸如：聚矽氧或陶瓷)之一端盖系置放于温度感测器之上，且雷射焊接至无机绝缘缆线之一护套。用于可加热物件之一封装材料系亦提出，包含一聚矽氧基的材料，其藉由添加铁铝氧石所修改以提高导热性。 |
