发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
一种半导体装置,其包括一半导体基底、设在该半导体基底之一预定位置之一装置区域、及隔离该装置区域之一浅沟槽隔离区域。该浅沟槽隔离区域包括一沟槽、设在该沟槽一侧壁之一上部之一氮化物膜衬层、及设在该沟槽该侧壁之一下部之一热氧化物膜。该浅沟槽隔离区域之配置,使得该热氧化物膜被设在之该浅沟槽隔离区域的一第二部分之该宽度,可大于该氮化物膜衬层之该下端被设在之该浅沟槽隔离区域的一第一部分之该宽度。 |
申请公布号 |
TW200644223 |
申请公布日期 |
2006.12.16 |
申请号 |
TW095105924 |
申请日期 |
2006.02.22 |
申请人 |
富士通股份有限公司 |
发明人 |
奥野昌树;岸井贞浩;森冈博;寺原政德;佐藤成生;铃木腕 |
分类号 |
H01L27/092(2006.01);H01L27/105(2006.01);H01L21/76(2006.01);H01L21/8238(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/092(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
日本 |