| 摘要 |
本发明揭露了一种多晶片模组(10)与一种用于制造该多晶片模组(10)的方法。将第一半导体晶片(40)接置至支撑基板(12)以及将第二半导体晶片(50)接置至该第一半导体晶片(40)。该第二半导体晶片(50)的尺寸(51)比该第一半导体晶片(40)小。将间隔件(60)连接至该第二半导体晶片(50)。利用引线接合(wirebonded)将在该第一(40)与第二(50)半导体晶片上的接合垫(bondingpad)连接至在该支撑基板(12)上的接合垫(18、19、20、21)。将第三半导体晶片(80)接置至该间隔件(60)并利用引线接合将在该第三半导体晶片(80)上的接合垫(86)连接至在该支撑基板(12)上的接合垫(18、19、20、21)。 |
