具有非对称配置晶粒与模制之堆叠封装之多重封装模组

摘要

本发明揭示半导体晶片封装，其具有于各基板上之非对称配置晶粒。具有互补配置之二该等封装可进行其中一者系与另一者反相的堆叠，使得该二晶粒系于该二基板间之空间中并置。此外，多重封装模组包括堆叠封装，其各具有非对称配置于该基板上之晶粒。邻接堆叠封装具有该晶粒之互补非对称配置，且于该堆叠中其中一封装系与另一者反相，使得该二晶粒系于该二基板间之空间中并置。此外，本发明亦揭示制造该等封装以及制造该等堆叠封装模组之方法。