| 摘要 |
本发明之电子零件之制造方法，其系准备包含复数第1区域之第1基板；准备包含复数第2区域之第2基板；以功能元件之至少一部分配置在前述第1区域与前述第2区域间之空间内之方式，使前述第1区域与前述第2区域互相相对，接合前述第1基板与前述第2基板；接合前述第1基板与前述第2基板后，于各前述第1区域切断前述第1基板，得到分割为复数之第1分割基板；切断前述第1基板后，于前述第2基板上形成被覆前述复数第1分割基板之密封薄膜；形成前述密封薄膜后，于各前述第2区域切断前述第2基板，得到分割为复数之第2分割基板；制造单片化之复数电子零件。 |
