晶片顶起装置

摘要

本实用新型涉及一种改进的晶片顶起装置，其主要包括有一用于顶起晶片的晶片顶架、驱动它的微电机和一凸轮装置，其特征在于机械手将晶片送到晶片卡盘位置或需要从晶片卡盘取走晶片时，将晶片顶起一定高度，然后下降到原来位置。本实用新型的优点是改进了机械传动和密封结构，提高了提高运动平稳性和使用寿命；可以在一定高度范围内调整顶起装置升起的高度范围，满足不同机械手的需要；采用新颖的结构设计，结构部件少，使装置整体的可靠性提高，易维护。

主权项

1.一种晶片顶起装置，其特征在于包括：晶片卡盘托盘、晶片卡盘、晶片托盘、晶片、直线轴承、晶片顶架、左滚动轴承、挡板、右滚动轴承、凸轮轴、微电机，腔体、限位孔，其中晶片卡盘固定在晶片卡盘托盘上，晶片卡盘托盘支撑在腔体上，晶片顶架穿过晶片卡盘托盘和晶片卡盘承托晶片托盘，电机设置在腔体内，可转动的晶片顶架固定在与电机连接的凸轮轴上，并通过与其配合的直线轴承作上下垂直运动。