| 发明名称 | 钯电镀液 | ||
| 摘要 | 按照本发明提供至少含有1～60g/L(作为钯量换算)的可溶性钯盐和0.1～300g/L的氨基磺酸或其盐的、实质上不含光泽剂的钯电镀液。利用该镀浴，能够在电镀的底材表面形成针状结晶状的镀钯层。由此能够提供在底材表面具有优良的树脂附着力的电镀层。 | ||
| 申请公布号 | CN1289716C | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN01130247.X | 申请日期 | 2001.11.30 |
| 申请人 | 松田产业株式会社 | 发明人 | 植木伸二 |
| 分类号 | C25D3/52(2006.01) | 主分类号 | C25D3/52(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 魏金玺;杨丽琴 |
| 主权项 | 1.一种钯电镀液，它是至少含有按钯量换算为1～60g/L的可溶性钯盐和0.1～300g/L的氨基磺酸或其盐的钯电镀液，且不含光泽剂，其中上述可溶性钯盐选自Pd(NH3)4Cl2、Pd(NH3)4I2、Pd(NH3)4(ONO)2、Pd(NH3)4(NO3)2、Pd(NH3)4(SO3)2、Pd(NH3)4(SO4)2和Pd(NH3)4(NO2)2。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||