| 发明名称 | 无铅无卤素锡焊膏及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅无卤素锡焊膏，包括以下重量份组分：合金粉80－98，助焊剂2－20；所述合金粉为SnAgCu、SnAgNi、SnAgBiCu、SnAgBiSb、SnCu、SnAg中的任一种；所述助焊剂由以下重量配比比例组分组成：改性树脂抗氧化剂30－60，有机酸类活化剂5－15，触变剂4－14，增塑剂2－6，成型剂0.4－2，缓蚀剂0.1－0.5，有机溶剂20－40组成；所述改性树脂抗氧化剂由以下重量配比比例组分组成：改性松香树脂80－90、抗氧剂2－8、还原剂2－8。本发明配制的无铅焊膏具有印刷性触变性好、在焊接温度下铺展快、无氧化、无虚焊、无短路的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1876311A | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN200610078034.8 | 申请日期 | 2006.04.30 |
| 申请人 | 北京市航天焊接材料厂 | 发明人 | 丁飞 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01);B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/22(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种无铅无卤素锡焊膏，包括以下重量份组分：合金粉80-98，助焊剂2-20；所述合金粉为SnAgCu、SnAgNi、SnAgBiCu、SnAgBiSb、SnCu、SnAg中的任一种；所述助焊剂由以下重量配比比例组分组成：改性树脂抗氧化剂30-60，有机酸类活化剂5-15，触变剂4-14，增塑剂2-6，成型剂0.4-2，缓蚀剂0.1-0.5，有机溶剂20-40组成；所述改性树脂抗氧化剂由以下重量配比比例组分组成：改性松香树脂80-90、抗氧剂2-8、还原剂2-8。 | ||
| 地址 | 100039北京市132信箱168分箱 | ||