| 发明名称 | IC标签安装到包装商品上的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种IC标签安装到包装商品上的方法，使IC标签的天线或与其IC芯片连接的连接线位于泡罩包装的透明树脂薄片与衬纸的接合部位地安装IC标签，该泡罩包装为，将商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内并使透明树脂薄片的周边部与衬纸接合。由于当剥开透明树脂薄片与衬纸的接合取出商品时天线或连接线断裂，因此IC标签的功能停止，所以通过读写器读取IC标签，就能够发现凭外观不能判断的非法商品。 | ||
| 申请公布号 | CN1876509A | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN200610091635.2 | 申请日期 | 2006.06.07 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 大尾文夫;原口和典 |
| 分类号 | B65C1/02(2006.01);B65D75/32(2006.01);B65D75/54(2006.01);B65D75/56(2006.01);G09F3/00(2006.01) | 主分类号 | B65C1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 1.一种IC标签安装到包装商品上的方法，其特征在于，将具备IC芯片和通过连接线与其相连的天线的IC标签安装到泡罩包装上，该泡罩包装为，将配置在衬纸上的商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内、并使透明树脂薄片的周边部与上述衬纸接合，将上述IC标签的天线或连接线部分配置到上述透明树脂薄片与上述衬纸的接合面上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||