发明名称 |
具有密封环的半导体器件 |
摘要 |
在半导体器件中,在内部部分中形成电路单元且在外围上形成密封内部部分且由金属层的壁组成的密封环。在角落上,密封环除了包含沿外围延伸的直线部分还包含向内延伸的直线部分,从而密封环形成为在每个角落上具有小矩形平面图形的平面图形。 |
申请公布号 |
CN1290177C |
申请公布日期 |
2006.12.13 |
申请号 |
CN200410003544.X |
申请日期 |
2004.01.29 |
申请人 |
恩益禧电子股份有限公司 |
发明人 |
松本明;深濑匡;井口学;小室雅宏 |
分类号 |
H01L21/822(2006.01);H01L21/46(2006.01);H01L23/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/822(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
穆德骏;陆弋 |
主权项 |
1.一种半导体器件,包含:形成在衬底上的多层介电膜;形成在所述半导体器件的内部部分中的所述介电膜内的电路单元;以及不透水的壁,其穿过所述介电膜中的每一个,密封其里面形成有所述电路单元的内部部分,以及作为一个单元形成在所述半导体器件的外围上;其中,所述壁包含在所述半导体器件的角落的平面矩形图形,所述平面矩形图形包含沿外围延伸的直线部分和向内延伸的直线部分,并且这些向内延伸的直线部分和沿外围延伸的直线部分在角落上形成小矩形图形。 |
地址 |
日本神奈川 |