发明名称 |
触控面板的制法 |
摘要 |
一种触控面板的制法,首先是于一第一基板设一边框,边框于第一基板形成一容置空间,且边框具有至少一开口;接着,将一第二基板设于第一基板,使第一基板与第二基板借由边框相互结合,并且形成出一容置空间,最后自边框的开口注入介电材料,使介电材料填满于容置空间。 |
申请公布号 |
CN1877665A |
申请公布日期 |
2006.12.13 |
申请号 |
CN200510076341.8 |
申请日期 |
2005.06.09 |
申请人 |
胜华科技股份有限公司 |
发明人 |
王俊皓;黄敬佩;王文聪;朱崧豪 |
分类号 |
G09G3/00(2006.01);G09G5/12(2006.01) |
主分类号 |
G09G3/00(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1.一种触控面板的制法,其特征在于,包含有下列步骤:步骤a.制备一第一基板以及一第二基板,该第一基板与该第二基板各具有一导电层;步骤b.于该第一基板设一边框,且该边框具有至少一开口;步骤c.将该第二基板设于该第一基板,使该第一基板与该第二基板借由该边框相互结合,且该第一基板、该第二基板,与该边框之间形成出一容置空间;以及步骤d.自该边框的开口注入预定量介电材料,使该介电材料填满于该容置空间。 |
地址 |
台湾省台中县 |