发明名称 结构改良的卡连接器
摘要 本实用新型涉及一种结构改良的卡连接器,其主要使用于Express Card的卡连接器,于绝缘座体上罩覆有屏蔽壳体,且绝缘座体具有一基部,并于基部内穿设有多个导电端子,而基部二侧则分别一体成型有对接部及插槽,并使导电端子的接触部位于绝缘座体的对接部处,且与预设存储卡上的接点接触呈电性连接,而导电端子另侧的连接部则位于插槽处,以供预设软性电路板连接,如此,当存储卡推入绝缘座体的对接部处时,可通过导电端子将数据传输至绝缘座体另侧一体成型的插槽上所连接的预设软性电路板,以达到模块共享、节省成本的目的。
申请公布号 CN2847599Y 申请公布日期 2006.12.13
申请号 CN200520105765.8 申请日期 2005.11.09
申请人 宏致电子股份有限公司 发明人 杨惠萍
分类号 H01R27/00(2006.01);H01R13/648(2006.01);H01R13/629(2006.01) 主分类号 H01R27/00(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 陈肖梅;谢丽娜
主权项 1.一种结构改良的卡连接器,尤指用于Express Card的卡连接器,其特征在于,于绝缘座体上罩覆有屏蔽壳体,且绝缘座体具有一基部,并于基部内穿设有多个导电端子,而在基部二侧则分别一体成型有对接部及插槽,且对接部与预设存储卡对接,而插槽则与预设软性电路板连接,并于插槽一侧包覆有屏蔽外壳。
地址 台湾桃园县