| 发明名称 | 裸晶封装的保护结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种裸晶封装的保护结构，其包含有一基板；一设置于基板一面上的芯片；以及一盖设于芯片上的保护单元。以便通过上述的结构，可使保护单元覆盖于芯片上，达到防止误触而破坏芯片的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN2847525Y | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN200520107218.3 | 申请日期 | 2005.08.30 |
| 申请人 | 资重兴 | 发明人 | 资重兴 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1、一种裸晶封装的保护结构，其包括：一基板；一芯片，该芯片是设置于上述基板的一面上；以及一保护单元，该保护单元是盖设于上述的芯片上。 | ||
| 地址 | 226500江苏省如皋市207栋303室 | ||