使不导电基底直接金属化的方法

摘要

本发明提供了一种使不导电基底金属化的方法，包括至少下列步骤：使基底与含金属的活化剂溶液接触；使基底与金属盐溶液、络合剂以及至少一种选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属接触，所述的基底已经与活化剂溶液接触，所述的金属盐溶液包括至少一种可被活化剂溶液中的金属还原的金属；然后用金属对已处理的基底进行无电流涂覆或电镀涂覆；其特征在于金属盐溶液包括盐的形式的选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属，所述的盐的形式选自氟化物、氯化物、碘化物、溴化物、硝酸盐、硫酸盐或它们的混合物组成的组。

主权项

1.一种使不导电基底金属化的方法，包括至少下列步骤：使基底与含金属的活化剂溶液接触；使基底与金属盐溶液、络合剂以及至少一种选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属接触，所述的基底已经与活化剂溶液接触，所述的金属盐溶液包括至少一种可被活化剂溶液中的金属还原的金属；然后用金属对已处理的基底进行无电流涂覆或电镀涂覆；其特征在于金属盐溶液包括盐的形式的选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属，所述的盐的形式选自氟化物、氯化物、碘化物、溴化物、硝酸盐、硫酸盐或它们的混合物组成的组。