| 发明名称 | 喷射头及制造方法、微型器件、喷墨头、墨盒及打印设备 | ||
| 摘要 | 一种液滴喷射头，包括通过分割硅晶片形成的芯片，所述硅晶片具有相互交叉的第一方向和第二方向。所述芯片包括平行于第一方向的第一分割线和平行于第二方向的第二分割线。所述芯片是通过以下方法得到的，即，利用第一分割方法在所述第一分割线上局部形成穿透所述硅晶片的切口，沿着所述第一分割线将所述芯片从所述硅晶片上分割；并且通过第二分割方法沿着所述第二分割线从所述硅晶片上对所述芯片进行分割，其中，所述硅晶片为(110)晶向的，所述芯片是由该硅晶片形成的，并且通过蚀刻从该硅晶片上对所述芯片进行分割的所述第一分割线平行于所述硅晶片的(112)方向。 | ||
| 申请公布号 | CN1876378A | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN200610093266.0 | 申请日期 | 2002.09.04 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 桥本宪一郎;三村忠士 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01);B41J2/135(2006.01);B41J2/16(2006.01);B41J2/045(2006.01) | 主分类号 | B41J2/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;王景刚 |
| 主权项 | 1.一种液滴喷射头，包括通过分割硅晶片形成的头部件芯片，所述硅晶片具有相互交叉的一个第一方向和一个第二方向，其特征在于所述芯片包括：第一分割线，平行于所述硅晶片的所述第一方向，通过一种第一分割方法在所述第一分割线上局部形成穿透所述硅晶片的切口，沿着所述第一分割线将所述芯片从所述硅晶片上分割；和第二分割线，平行于所述硅晶片的所述第二方向，通过一种第二分割方法沿着所述第二分割线从所述硅晶片上对所述芯片进行分割，其中，所述硅晶片为(110)晶向的，所述芯片是由该硅晶片形成的，并且通过蚀刻从所述硅晶片上对所述芯片进行分割的所述第一分割线平行于所述硅晶片的<112>方向。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||