| 发明名称 | 有内构电子元件的电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 安装有内构电子元件的电路板，包括有连接终端并安装在支承板上的电子元件；设在支承板上覆盖至少一部分电子元件的绝缘层；设在绝缘层中以露出电子元件的连接端的开口；和设在开口中的连接部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1290389C | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN02151801.7 | 申请日期 | 2002.11.05 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 上野幸宏 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K3/30(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 黄力行 |
| 主权项 | 1.一种安装有内构电子元件的电路板，包括：电子元件，具有连接终端并安装到一支承板上；提供设在支承板上的第一布线图形；绝缘层，设置支承板上，覆盖所述第一布线图形的一部分和所述电子元件的至少一部分；开口，设在绝缘层中，以露出电子元件的连接端和第一布线图形；和设置在开口中的连接部分，以使电子元件的连接端和第一布线图形电连接到设在绝缘层上的第二布线图形。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||