发明名称 无接触IC系统和移动终端
摘要 无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内,并且它包括:天线线圈11;IC模块12,用于经由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息;算术处理单元13,用于控制整个系统和控制对IC模块12的驱动电源供给;稳压器14,用于提供驱动电源给IC模块12;电压检测电路15,用于检测经由天线线圈11提供的功率;电池16;总线17;和开关18。算术处理单元13根据对经由天线线圈11提供的功率的检测的结果和IC模块12的通信状态来控制对IC模块12的驱动电源供给。
申请公布号 CN1879116A 申请公布日期 2006.12.13
申请号 CN200480032769.6 申请日期 2004.09.06
申请人 夏普株式会社 发明人 万羽修;福崎惠
分类号 G06K19/07(2006.01);G06F1/26(2006.01);H04M1/02(2006.01);H02J17/00(2006.01) 主分类号 G06K19/07(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 浦柏明;刘杰
主权项 1.一种无接触IC系统,包括天线线圈、IC模块和电池,其中所述无接触IC系统经由由所述天线线圈接收的无线电波来接收电功率和通信信息,所述无接触IC系统还包括:电功率检测装置,用于检测经由所述天线线圈提供的电功率;以及控制装置,用于基于所述电功率检测装置的检测结果来控制对所述IC模块的驱动电源供给。
地址 日本大阪府