发明名称 |
无接触IC系统和移动终端 |
摘要 |
无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内,并且它包括:天线线圈11;IC模块12,用于经由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息;算术处理单元13,用于控制整个系统和控制对IC模块12的驱动电源供给;稳压器14,用于提供驱动电源给IC模块12;电压检测电路15,用于检测经由天线线圈11提供的功率;电池16;总线17;和开关18。算术处理单元13根据对经由天线线圈11提供的功率的检测的结果和IC模块12的通信状态来控制对IC模块12的驱动电源供给。 |
申请公布号 |
CN1879116A |
申请公布日期 |
2006.12.13 |
申请号 |
CN200480032769.6 |
申请日期 |
2004.09.06 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
万羽修;福崎惠 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01);G06F1/26(2006.01);H04M1/02(2006.01);H02J17/00(2006.01) |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
浦柏明;刘杰 |
主权项 |
1.一种无接触IC系统,包括天线线圈、IC模块和电池,其中所述无接触IC系统经由由所述天线线圈接收的无线电波来接收电功率和通信信息,所述无接触IC系统还包括:电功率检测装置,用于检测经由所述天线线圈提供的电功率;以及控制装置,用于基于所述电功率检测装置的检测结果来控制对所述IC模块的驱动电源供给。 |
地址 |
日本大阪府 |