发明名称 |
RTV硅橡胶组合物,电路板,银电极和银晶片电阻器 |
摘要 |
本发明提供了RTV硅橡胶组合物,其包括(A)有机聚硅氧烷,(B)有机硅化合物或其部分水解的缩合物,和(C)非芳族的含氨基化合物。当电气和电子部件表面上的铜、银或其它金属部分被上述RTV硅橡胶组合物封装或密封时,该组合物能防止或延缓含硫气体腐蚀这些部件。 |
申请公布号 |
CN1876720A |
申请公布日期 |
2006.12.13 |
申请号 |
CN200610081809.7 |
申请日期 |
2006.05.12 |
申请人 |
信越化学工业株式会社 |
发明人 |
堀越淳;木村恒雄 |
分类号 |
C08L83/14(2006.01);H01C1/02(2006.01) |
主分类号 |
C08L83/14(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王健 |
主权项 |
1、用于电气和电子部件保护的室温可固化的硅橡胶组合物,包含:(A)100重量份具有通式(1)的有机聚硅氧烷:其中,R1是氢,或者取代或未取代的一价烃基,R2是取代或未取代的一价烃基,Z是氧原子或二价烃基,a是0、1或2,n是至少10的整数,(B)1~50重量份的有机硅化合物,具有通式: R3bSiX4-b 其中,R3是取代或未取代的一价烃基,X是可水解基团,b是0、1或2;或者该有机硅化合物的部分水解缩合物,和(C)0.1~20重量份的非芳族的含氨基化合物。 |
地址 |
日本东京 |