瓷质抛光砖砖面加工方法和装置

摘要

本发明涉及一种瓷质抛光砖砖面加工方法和装置，加工方法包括对砖坯底面进行平面加工、将砖坯翻转180°和对砖坯表面进行平面加工，其中对砖坯底面进行平面加工是对砖坯底面进行刮平加工，对砖坯表面进行平面加工是依次对砖坯表面进行刮平定厚、平面铣磨和研磨抛光加工。加工装置包括输送砖坯的输送线，对砖坯底面进行平面加工的底面铣刮设备、将砖坯翻转180°的翻转装置和对砖坯表面进行平面加工的表面加工设备总成依次通过输送线连接。本发明砖坯表面加工效率较之现有技术提高了10～20％，砖坯加工破损率较现有技术降低了20～40％，瓷质抛光砖成品的表面平整度提高20～30％。

主权项

1.一种瓷质抛光砖砖面加工方法，其中，包括步骤：步骤10、对砖坯底面进行平面加工；步骤20、将砖坯翻转180°；步骤30、对砖坯表面进行平面加工。