头装置的制造方法

摘要

头相对高度Y对于Y’的头装置、在研磨量ΔGD进行ΔGD’的加工的情况下，对于与头相对高度Y’大致相同的头装置，利用预先求出的、研磨前后的头前面曲面顶点与头间隙的距离Bo、与间隙深度尺寸GD之关系求出对应于研磨后Bo目标值的Bo1，将其作为上述头相对高度Y’的头装置之Bo1。由于这一点，由于预先求出对应于目标值的Bo1而进行头芯片前面的研磨，故可效率良好地制造把研磨后Bo纳入到规格值内的头装置，可使成品率提高。

主权项

1.一种头装置的制造方法，在一个底座上安装了多个头芯片，其特征在于，具备：芯片安装工序，将上述多个头芯片固定在一个底座上，以使多个头芯片的各前面曲面邻接；以及研磨工序，对固定在上述底座上的头芯片的前面曲面进行研磨；当设定：在把头芯片固定于底座上的状态下，头芯片的前面曲面顶点与作为头芯片的前面曲面中的磁心彼此的接合部即头间隙之距离为Bo；作为头芯片的侧面中的上述接合部的深度即间隙深度尺寸为GD时；则在上述研磨工序中，对上述头芯片进行前面研磨，以使上述GD变小；且当设定：上述Bo中，头芯片的前面研磨前的值为Bo1、前面研磨后的值为Bo2；上述GD中，头芯片的前面研磨前的值为GD1、前面研磨后的值为GD2；作为GD1与GD2之差的研磨量为ΔGD；在将头芯片固定在上述底座上的状态下，在上述多个头芯片中，作为与邻接的2个头芯片的移动方向正交之方向上的两个头芯片的台阶差的高度即头相对高度为Y，在转移到上述芯片安装工序、上述研磨工序之前，上述头相对高度Y对于Y’的头芯片、在上述研磨量ΔGD进行ΔGD’的加工的情况下，对于头相对高度与Y’大致相同的头装置，利用预先求出的上述Bo与上述GD之关系、以及Bo2的目标值Bo2’及上述ΔGD’之值，求出对应于上述目标值Bo2’的Bo1之值Bo1’，在上述芯片安装工序中，将头芯片固定在上述底座上，以使上述Bo的值成为上述求得的Bo1’附近的值，并且上述头相对高度Y的值成为上述Y’的值，在上述研磨工序中，使上述头芯片的前面曲面的研磨量ΔGD成为上述ΔGD’。