发明名称 |
热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板 |
摘要 |
本发明提供在组合多层印刷线路板中同时满足耐热性、电绝缘特性和导体层的粘接强度并且保存稳定性优良的热固性环氧树脂组合物及其成型体,以及采用它们制备的与高密度化对应的组合多层印刷线路板。热固性环氧树脂组合物含有:(A)1个分子内有两个以上环氧基的环氧树脂,(B)具有酚羟基的固化剂,和(C)作为固化促进剂的具有羟基和芳香环的咪唑化合物。 |
申请公布号 |
CN1289600C |
申请公布日期 |
2006.12.13 |
申请号 |
CN02120638.4 |
申请日期 |
2002.02.09 |
申请人 |
太阳油墨制造株式会社 |
发明人 |
木村纪雄;渡边靖一;米田直树;中居弘进;太田尚子 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王杰 |
主权项 |
1.热固性环氧树脂组合物,其中含有:(A)1个分子内有两个以上环氧基的环氧树脂,(B)1个分子内有两个以上酚羟基的固化剂,和(C)作为固化促进剂的具有羟基和芳香环的咪唑化合物;其特征在于,上述固化剂(B)的用量比例相对于上述环氧树脂(A)中的环氧基1.0摩尔,固化剂(B)中的酚羟基的含量为0.2~1.3摩尔,上述固化促进剂(C)的用量比例相对于上述环氧树脂(A)为0.5~10质量%,且上述固化促进剂(C)是下面通式(1)所示的咪唑化合物:<img file="C021206380002C1.GIF" wi="638" he="352" />式中,R<sub>1</sub>表示CH<sub>3</sub>或者CH<sub>2</sub>OH。 |
地址 |
日本东京 |