| 发明名称 | 缺陷检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种缺陷检测方法。首先提供一半导体检测件，且该半导体检测件中包括至少一缺陷，然后利用一失效分析(FA)技术，于该半导体检测件的背面检测出至少一可疑异常区域(suspected area)，接着利用一物理能量，于该半导体检测件背面的该可疑异常区域周围形成多个参考标记，最后利用该些参考标记，于该半导体检测件的正面标定出该缺陷的相对位置。 | ||
| 申请公布号 | CN1877292A | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN200510076355.X | 申请日期 | 2005.06.10 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 林坤 |
| 分类号 | G01N13/10(2006.01);G01N21/95(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | G01N13/10(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种缺陷检测方法，该缺陷检测方法包括下列步骤：提供一半导体检测件，且该半导体检测件中包括至少一缺陷；利用一失效分析技术，于该半导体检测件的背面检测出至少一可疑异常区域；利用一物理能量，于该半导体检测件背面的该可疑异常区域周围形成多个参考标记；以及利用该些参考标记，于该半导体检测件的正面标定出该缺陷的相对位置。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||