| 发明名称 | 混和集成硅基光电信号处理芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种混和集成硅基光电信号处理芯片，包括绝缘体硅片、光波导出/入端口、用于光传输载体的光波导、分/合光器、半导体激光器和接收器；所述分/合光器、激光器和接收器以被动校准表面置放的方式集成组装在绝缘体硅基芯片平面上，光波导出/入端口经光波导与分/合光器的复合端耦合连接，两个不同波长的光信号通过光波导和同一个出入端口传输，分/合光器的分离端连接两个分叉光波导，其中一个分叉光波导耦合连接到激光器，传输激光器产生的输出波长光，其中一个分叉光波导耦合连接到接收器，传输输入波长光信号。本发明制作成本低、制作简单、可大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN1878035A | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN200610035786.6 | 申请日期 | 2006.06.05 |
| 申请人 | 四川飞阳科技有限公司;李若林 | 发明人 | 李若林 |
| 分类号 | H04B10/12(2006.01);G02B6/10(2006.01) | 主分类号 | H04B10/12(2006.01) |
| 代理机构 | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人 | 宣国华 |
| 主权项 | 1、一种混和集成硅基光电信号处理芯片，其特征在于包括：用于作为芯片基体的绝缘体硅片，用于外接网络传输光纤的芯片光波导出/入端口，在硅片上刻蚀形成且用于光传输载体的光波导，用于分/合不同波长光信号的分/合光器，用于产生输出波长光的半导体激光器，用于接收输入波长光信号的光电二极管接收器；所述分/合光器、激光器和接收器以被动校准表面置放的方式集成组装在绝缘体硅基芯片平面上，光波导出/入端口经光波导与分/合光器的复合端耦合连接，两个不同波长的光信号通过光波导和同一个出入端口传输，分/合光器的分离端连接两个分叉光波导，其中一个分叉光波导耦合连接到激光器，传输激光器产生的输出波长光，其中一个分叉光波导耦合连接到接收器，传输输入波长光信号。 | ||
| 地址 | 610000四川成都西南空港经济开发区长城路光电产业园主楼四楼 | ||