| 主权项 |
1.一种影像感测装置的曝光控制系统,该系统主要包含:一影像感测装置,其具有以二维矩阵排列的复数个光感应像素,当曝光时系曝光在该复数个光感应像素的一子区域中,该子区域中的每一像素列具有一可曝光状态;一照光装置,其产生一闪光,作为曝光时之光源;一控制装置,耦合至该影像感测装置及照光装置,控制该影像感测装置曝光时序及该照光装置产生光源时序;以及一光分隔装置,耦合至该影像感测装置,以减低该照光之外的光线之干扰,仅让该照光传送至该影像感测装置;其中,该控制装置依序开启该子区域中的每一像素列,当该子区域中的每一像素列均在该可曝光状态时,该控制装置驱动该照光装置以产生该闪光,并控制该闪光之闪光期间。2.如申请范围第1项所述之系统,其中更包含:一凸镜,凸镜之一面系与该影像感测装置呈相对应之状态,以聚焦后进入该影像感测装置的光线。3.如申请范围第2项所述之系统,其中更包含:一光圈,依据该影像感测接收曝光之亮度,调整光圈大小。4.如申请范围第1项所述之系统,其中,该影像感测装置系一种互补金属氧化半导体(CMOS)影像感测装置。5.如申请范围第1项所述之系统,其中,该照光装置为雷射光源装置。6.如申请范围第1项所述之系统,其中,该照光装置为发光二极体(LED)装置。7.如申请范围第1项所述之系统,其中,该照光装置为红外线装置。8.如申请范围第7项所述之系统,其中,该光分隔装置为红外线滤波装置(IR filter)。9.如申请范围第1项所述之系统,其中,该控制装置可动态调整闪光之闪光期间及其闪光亮度,以达到影像画质及照光能量耗损之最佳化。10.如申请范围第1项所述之系统,其中,该子区域可为该复数个光感应像素之一部份或全部。11.一种影像感测装置的曝光控制系统,该系统主要包含:一影像感测装置,其具有以二维矩阵排列的复数个光感应像素,当曝光时系曝光在该复数个光感应像素的一子区域中,该子区域中的每一像素列具有一可曝光状态;一照光装置,其产生一闪光,作为曝光时之光源;一控制装置,耦合至该影像感测装置及照光装置,控制该影像感测装置曝光时序及该照光装置产生光源时序;一光分隔装置,系由一上盖及一底座所组合而成,该影像感测装置、照光装置及控制装置系固设于该光阻隔装置内,以减低该照光之外的光线之干扰,俾让该照光传送至该影像感测装置;其中,该控制装置依序开启该子区域中的每一像素列,当该子区域中的每一像素列均在该可曝光状态时,该控制装置驱动该照光装置以产生该闪光,并控制该闪光之闪光期间。12.如申请范围第11项所述之系统,其中更包含:一凸镜,凸镜之一面系与该影像感测装置呈相对应之状态,以聚焦后进入该影像感测装置的光线。13.如申请范围第12项所述之系统,其中更包含:一光圈,依据该影像感测接收曝光之亮度,调整光圈大小。14.如申请范围第11项所述之系统,其中,该影像感测装置系一种互补金属氧化半导体(CMOS)影像感测装置。15.如申请范围第11项所述之系统,其中,该照光装置为雷射光源装置。16.如申请范围第11项所述之系统,其中,该照光装置为发光二极体(LED)装置。17.如申请范围第16项所述之系统,其中,该照光装置为红外线装置。18.如申请范围第11项所述之系统,其中,该照光装置为白光产生装置。19.如申请范围第1项所述之系统,其中,该控制装置可动态调整闪光之闪光期间及其闪光亮度,以达到影像画质及照光能量耗损之最佳化。20.如申请范围第11项所述之系统,其中,该子区域可为该复数个光感应像素之一部份或全部。21.一种影像感测装置的曝光控制方法,系对一影像感测装置进行曝光,该影像感测装置具有以二维矩阵排列的复数个光感应像素,当曝光时系曝光在该复数个光感应像素的一子区域中,该影像感测装置并设置一光分隔装置,以减低一闪光之外的光线之干扰,该方法包含下列步骤:一重置步骤,同时对该子区域中的每一像素列进行重置,以让每一像素列进入一初始状态;一启动曝光步骤,依序启动该子区域中的每一像素列进入一可曝光状态;一照光步骤,用以产生该闪光,作为曝光时之光源;以及一处理步骤,依序对该子区域中的每一像素列进行取样,俾获得一物体之曝光影像;其中,当该子区域中的每一像素列均在可曝光状态时产生该闪光,并控制该闪光之闪光期间。22.如申请范围第21项所述之方法,其中,该影像感测装置系一种互补金属氧化半导体(CMOS)影像感测装置。23.如申请范围第21项所述之方法,其中,该影像感测装置的曝光方式系一列一列(row-by-row)曝光的方式。24.如申请范围第21项所述之方法,其中,该影像感测装置的曝光方式系一行一行(column-by-column)曝光的方式。25.一种影像感测装置的曝光控制方法,系对一影像感测装置进行曝光,该影像感测装置具有以二维矩阵排列的复数个光感应像素,当曝光时系曝光在该复数个光感应像素的一子区域中,该影像感测装置并设置一光分隔装置,以减低一闪光之外的光线之干扰,该方法包含下列步骤:一重置步骤,同时对该子区域中的每一像素列进行重置,以让每一像素列进入一初始状态;一启动曝光步骤,同时启动该子区域中的每一像素列进入一可曝光状态;一照光步骤,用以产生该闪光,作为曝光时之光源;以及一处理步骤,依序对该子区域中的每一像素列进行取样,俾获得一物体之曝光影像;其中,当该子区域中的每一像素列均在该可曝光状态时产生该闪光,并控制该闪光之闪光期间。26.如申请范围第25项所述之方法,其中,该处理步骤更包含:一时序提升步骤,用以提高该影像感测装置的时序,俾减少该子区域中的每一像素列进行取样的时间。27.如申请范围第25项所述之方法,其中,该影像感测装置系一种互补金属氧化半导体(CMOS)影像感测装置。28.如申请范围第25项所述之方法,其中,该影像感测装置的曝光方式系一列一列(row-by-row)曝光的方式。29.如申请范围第25项所述之方法,其中,该影像感测装置的曝光方式系一行一行(column-by-column)曝光的方式。图式简单说明:图1系习知使用滚动电子快门的曝光示意图。图2系习知使用多次闪光的曝光示意图。图3系本发明一种具有影像感测装置的曝光控制系统的一实施例方块图。图4系本发明的具有影像感测装置的曝光控制方法的示意图。图5系本发明的曝光控制方法另一实施例的示意图。图6系本发明的曝光控制方法再一实施例的示意图。图7系本发明一种具有影像感测装置的曝光控制系统的另一实施例之立体分解图。 |
