发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,其包括一散热器、一背板以及装设在该散热器上的四固定装置,该散热器包括一基座及若干散热鳍片,该散热器是装设在一电路板上,该电路板的一侧设有一电子晶片,该背板装设在该电路板的另一侧,这些固定装置穿过电路板固定到该背板上,从而将该散热器锁固到该电路板上。该散热装置还包括一第一绝缘薄膜、一第二绝缘薄膜及一第三绝缘薄膜,该第一绝缘薄膜装设在该基座的底面,该第一绝缘薄膜上开设有一开口,该电子晶片的顶面可以穿过该第一绝缘薄膜的开口贴接到该散热器的基座底面。该第二绝缘薄膜及第三绝缘薄膜分别装设在该背板的上下两侧。这些绝缘薄膜可以防止电路板上的其他电子元件与散热器或背板接触发生短路。
申请公布号 TWM302869 申请公布日期 2006.12.11
申请号 TW095209413 申请日期 2006.05.30
申请人 莫仕股份有限公司 发明人 杨立新
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种散热装置,包括一散热器、一背板以及装设在该散热器上的若干固定装置,该散热器包括一基座及若干散热鳍片,该散热器是装设在一电路板上,该电路板的一侧设有一电子晶片,该背板装设在该电路板与电子晶片相对的另一侧,这些固定装置穿过电路板固定到该背板上,从而将该散热器锁固到该电路板的电子晶片上方;该散热装置还包括一第一绝缘薄膜,该第一绝缘薄膜装设在该基座朝向电子晶片的底面,该第一绝缘薄膜上开设有一开口,该电子晶片的顶面可以穿过该第一绝缘薄膜的开口贴接到该散热器的基座底面。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第一绝缘薄膜是粘贴到该基座的底面,该开口的大小是等于或大于该电子晶片的大小。3.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该绝缘薄膜是采用不乾胶粘贴到该散热器基座的底面。4.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第一绝缘薄膜是一块绝缘聚酯薄膜。5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散热装置还包括一第二绝缘薄膜,该第二绝缘薄膜装设在该背板朝向电路板的上表面。6.如申请专利范围第5项所述之散热装置,其中该散热装置还包括一第三绝缘薄膜,该第三绝缘薄膜装设在该背板背向电路板的下表面。7.如申请专利范围第6项所述之散热装置,其中该第二绝缘薄膜与该第三绝缘薄膜也是绝缘聚酯薄膜。8.如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该背板呈方框状,其中部开设有一开孔,该第二绝缘薄膜与该第三绝缘薄膜上也对应该背板的开孔各开设有一开孔。9.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该电路板在电子晶片的四周还设有若干其他电子元件,该第一绝缘薄膜阻隔在这些电子元件与该散热器的基座之间,防止这些电子元件与基座接触发生短路。10.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散热器基座的四角各开设有一安装孔,该电路板上对应这些安装孔开设有四穿孔,该背板上对应这些穿孔开设有四螺接孔,这些固定装置装设在该散热器的安装孔内,每一固定装置对应穿过该电路板的穿孔后再锁接到该背板的螺接孔中,从而将该散热器锁固到电路板上。图式简单说明:第一图是本创作散热装置及电路板的立体分解图。第二图是本创作散热装置及电路板另一角度的立体分解图。第三图是本创作散热装置及电路板的立体组合图。第四图是本创作散热装置及电路板的侧视图。
地址 美国