发明名称 基板处理装置控制系统及基板处理装置
摘要 本发明揭示有一控制器连接至一基板处理装置及一曝光装置。经历一系列处理步骤之预处理的一先导基板传送至一检验单元。一检验结果判定部件将接收自该检验单元的检验结果与基板条件资料作比较,以使一条件变更指示部件于尚未满足要求时,能变更每一处理单元的处理条件。此项操作反覆进行,直到检验结果满足要求为止,处理控制部件才会依据配方资料执行实际的处理。如此,即可因该基板处理装置中执行的预处理,而使依据检验部件中的检验结果改变每一处理部件之处理条件的步骤之效率得到改善。
申请公布号 TWI268568 申请公布日期 2006.12.11
申请号 TW091122026 申请日期 2002.09.25
申请人 大网板制造股份有限公司 发明人 文 民浩;村田 谨弥;户木 宪二;龟井谦治;横野 宪昭;杉本宪司;三桥毅
分类号 H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种用以控制基板处理装置的基板处理装置控制系统,其包括:对一基板执行既定处理的一处理部件,以及对该基板执行既定检验的一检验部件,该基板处理装置控制系统包括:a)在该检验部件中将先导基板经该既定处理后之检验结果作为预处理输入之装置;以及b)基于该输入之检验结果改变该处理部件之处理条件的条件变更装置。2.如申请专利范围第1项之基板处理装置控制系统,进一步包括:c)执行控制以重复该预处理并改变该处理条件直到该检验结果达到既定之要求的装置,以及d)执行控制以于该检验结果达到该既定之要求后开始实际处理该基板的装置。3.如申请专利范围第2项之基板处理装置控制系统,其中有一曝光装置连接至该基板处理装置,且该条件变更装置包含对该曝光装置传送指令以改变该曝光装置之一曝光条件的装置。4.一种包括对一基板执行既定处理的一处理部件之基板处理装置,其包括:a)对该基板执行既定检验的一检验部件;b)在该检验部件中将先导基板经该既定处理后之检验结果作为预处理输入之装置;以及c)基于该输入之检验结果改变该处理部件之处理条件的条件变更装置。5.如申请专利范围第4项之基板处理装置,进一步包括:d)执行控制以重复该预处理并改变该处理条件直到该检验结果达到既定之要求的装置,以及e)执行控制以于该检验结果达到该既定之要求后开始实际处理该基板的装置。6.如申请专利范围第5项之基板处理装置,其中有一曝光装置连接至该基板处理装置,且该条件变更装置包含对该曝光装置传送指令以改变该曝光装置之一处理条件的装置。7.一种用以控制基板处理装置的程式,其包括:对一基板执行既定处理的一处理部件,以及对该基板执行既定检验的一检验部件,该程式系安装于一电脑中,从而使该电脑具有以下功能:a)在该检验部件中将先导基板经该既定处理后之检验结果作为预处理输入之装置;以及b)基于该输入之检验结果改变该处理部件之处理条件的条件变更装置。8.一种用以控制基板处理装置的基板处理装置控制系统,其包括:对一基板执行既定处理的一处理部件,以及测量涂布于该基板上之光阻膜厚的一检验部件,该处理部件包含以该光阻涂布该基板的一光阻涂布处理部件,该基板处理装置控制系统包括:a)执行控制以于执行膜厚测量时运输涂布有该光阻的裸晶圆至该检验部件的装置;b)自该检验部件接收测量结果以判定膜厚是否达到要求的判定装置,以及c)当该判定装置判定该膜厚未达要求时改变该处理部件之处理条件的条件变更装置。9.如申请专利范围第8项之基板处理装置控制系统,其中该条件变更装置包括:c-1)于改变该处理部件之该处理条件之前在该基板处理装置所包括的一显示器上显示条件变更之确认讯息的装置。10.如申请专利范围第9项之基板处理装置控制系统,其中该条件变更装置进一步包括:c-2)让使用者输入该处理条件之变更内容的装置。11.一种包括一处理部件以对一基板执行既定处理的基板处理装置,该处理部件包含一光阻涂布处理部件以用光阻涂布该基板,该基板处理装置包括:a)测量涂布于该基板上之该光阻膜厚的一检验部件;b)执行控制以于膜厚测量时运输涂布有该光阻的裸晶圆至该检验部件的装置;c)自该检验部件接收测量结果以判定膜厚是否达到要求的判定装置,以及d)当该判定装置判定该膜厚未达要求时改变该处理部件之处理条件的条件变更装置。12.如申请专利范围第11项之基板处理装置,其中该条件变更装置包括:d-1)于改变该处理部件之该处理条件之前在该基板处理装置所包括的一显示器上显示条件变更之确认讯息的装置。13.如申请专利范围第12项之基板处理装置,其中该条件变更装置进一步包括:d-2)让使用者输入该处理条件之变更内容的装置。14.一种用以控制一基板处理装置的程式,其包括:对一基板执行既定处理的一处理部件,以及测量涂布于该基板上之光阻膜厚的一检验部件,该处理部件包含以该光阻涂布该基板的一光阻涂布处理部件,该程式系安装于一电脑中,从而使该电脑具有以下功能:a)执行控制以于膜厚测量时搬运涂布有光阻的裸晶圆至该检验部件的装置,b)自该检验部件接收测量结果以判定膜厚是否达到要求的判定装置,以及c)当该判定部件判定该膜厚未达要求时改变该处理部件之处理条件的条件变更装置。图式简单说明:图1为依据本发明之第一项具体实施例的基板处理装置的透视图;图2显示依据第一项具体实施例之基板处理装置的结构规划图;图3显示依据第一项具体实施例的整个基板处理装置控制系统;图4为依据第一项具体实施例的基板处理装置控制系统之方块图;图5之流程图显示预处理时的回馈控制;图6为依据第一项具体实施例的该基板处理装置的一项修改,其中有一内建控制器;图7为依据本发明之第二项具体实施例的整个基板处理装置的透视图;图8显示依据第二项具体实施例之基板处理装置的结构规划图;图9为依据第二项具体实施例的基板处理装置控制系统之方块图;图10与11为裸晶圆厚度测量回馈控制的流程图;图12为裸晶圆厚度测量的一选单画面;图13为改变处理条件的一确认画面;图14为改变修正値的一确认画面;图15为输入一修正値的画面;以及图16显示一习知的基板处理装置以及配置有一外部检验装置之系统的结构图。
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