发明名称 电子零件安装用之薄膜承载胶带及其制法
摘要 本发明提供一种抗迁移性且与绝缘薄膜及配线之接着性良好之电子零件安装用之薄膜承载胶带及其制造方法。本发明之电子零件安装用之薄膜承载胶带之种晶层16(1)包含在绝缘薄膜12之表面处理面所形成之锡层与在锡层表面所形成之镍系金属层,或(2)包含在绝缘薄膜12之表面处理层上所形成之由特定量之镍单体与锡单体所构成之合金之金属层。或者,本发明之电子零件安装用之薄膜承载胶带为(3)自配线14之宽方向端侧横过绝缘薄膜12表面之区域至少部分经包含锡单体之锡被覆层予以连续被覆。
申请公布号 TWI268531 申请公布日期 2006.12.11
申请号 TW092136925 申请日期 2003.12.25
申请人 三井金属矿业股份有限公司 发明人 片冈龙男;明石芳一
分类号 H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 谢秉原 台北市中正区重庆南路1段10号台企大楼4楼406室
主权项 1.一种电子零件安装用之薄膜承载胶带,其系包含表面经处理之绝缘薄膜及在绝缘薄膜之表面经处理面上形成之种晶层与在该种晶层之表面上形成之铜层所构成之配线之电子零件安装用薄膜承载胶带,其特征为:该配线之由宽方向端侧横过绝缘薄膜表面之区域至少一部分系由包含锌单体之锌被履层所连续被覆者。2.如申请专利范围第1项之电子零件用安装薄膜承载胶带,其特征为该锌被覆层系依据电镀电解锌所形成者。3.一种电子零件安装用薄膜承载胶带之制造方法,系一种制造包含表面经处理之绝缘薄膜及在绝缘薄膜之表面经处理面上形成之种晶层与在该种晶层之表面上形成之铜层所构成之配线之电子零件安装用薄膜承载胶带之方法,该方法之特征为包含下列步骤:藉由电镀电解锌,自该配线之宽方向端侧横过绝缘薄膜表面之区域至少一部分连续被覆含有锌单体之锌被履层之锌被履层形成步骤。图式简单说明:第1图为本发明之一实施型态之电子零件安装用薄膜承载胶带之模式图相对胶带面垂直方向之部分断面图。第2图为本发明之一实施型态之电子零件安装用薄膜承载胶带之模式图相对胶带面垂直方向之部分断面图。第3图为本发明之一实施型态之电子零件安装用薄膜承载胶带之模式图相对胶带面垂直方向之部分断面图。第4图为本发明之一实施型态之电子零件安装用薄膜承载胶带之模式图相对胶带面垂直方向之部分断面图。第5图为本发明之一实施型态之电子零件安装用薄膜承载胶带之模式图之部分上视图。第6图显示评估迁移性评估用配线图案之模式概略图。
地址 日本