| 主权项 |
1.一种加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置,系主要包含有一组可接设于加工机械之加工主轴之显微检测组,及套合于该显维检测组上之雷射定位装置,其中;该显维检测组设有一具折射雷射光束之镜头组,镜头组上方对应有一影像处理器;雷射定位装置,其内设有一雷射固定座,该雷射固定座上具有一可发射雷射光束之雷射组;雷射定位装置侧边设有一启动雷射组发出雷射光束之雷射开关;藉以在加工机械完成加工作业后,无需取下加工件情形下,直接将套有雷射定位装置之显微检测组,换装于加工机主轴上,并启动雷射开关,促使雷射光束直接折射于加工件,以雷射光束引导,使操作人员更能快速掌握与检测点之距离及位置,配合另设显示器及加工机数据显示器,得于直接于机台上进行加工件之精度量测,并得以立即进行误差修正的加工作业,为其特征者。2.依据申请专利范围第1项所述之加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置,其中该显微检测组下缘,设有可套设雷射定位装置之阶级状颈部,该阶级颈部侧边设有通孔。3.依据申请专利范围第1项所述之加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置,其中;该显微检测组内设有撑座,一锁合块体及快速接头,而撑座内组设有影像显示器,并藉由影像传输线将影像显示于另设显示器上,而显微检测组侧边则锁设有微调撑座之螺栓。4.依据申请专利范围第1项所述之加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置,其中;该雷射组之雷射固定座,设有固定螺丝及调整螺丝,可微调该雷射组之雷射光束之调整。5.依据申请专利范围第1项所述之加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置,其中;该雷射固定座下方设有LCD发光体,并以锁固环加以锁固定位。6.依据申请专利范围第1或4项所述之加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置,其中;该雷射组为绝缘套及雷射光束发射单元与控光片所组合,并以雷射开关启动雷射组发射雷射光束。图式简单说明:第1图:系本发明加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置之立体分解图。第2图:系本发明加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置之组合剖示图。第3图:系本发明加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置之其一较佳实施例示意图。第4图:系本发明加工机械上工件直接检测之雷射辅助定位装置之另一较佳实施例示意图。 |
