| 主权项 |
1.一种电子装置,包含:一线路板;一封装元件,位于面对该线路板之一表面具有至少一第一热源及复数个电性接点,且该封装元件经由该等电性接点电性连接至该线路板;一散热模组,与该封装元件位于该线路板之同一侧;以及一导热模组,位于该封装元件与该线路板之间,且连接该第一热源及该散热模组,藉以将该第一热源产生之一废热传递至该散热模组。2.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该封装元件更具有至少一第二热源,位于该封装元件之一相对远离该线路板之表面。3.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该散热模组位于该封装元件之一相对远离该线路板之表面。4.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该封装元件更包含一基板,该封装元件之该等电性接点与该第一热源系配置于该基板面对该线路板之一表面。5.如申请专利范围第4项所述之电子装置,更包含至少一桥接单元,连接该导热模组与该散热模组。6.如申请专利范围第5项所述之电子装置,其中该封装元件之该基板具有至少一贯孔,该桥接单元穿越该贯孔,与该导热模组接触。7.如申请专利范围第1项所述之电子装置,更包含一中介体,该封装元件之该等电性接点电性连接至该中介体,经由该中介体之一内部线路电性连接至该线路板。8.如申请专利范围第7项所述之电子装置,其中该中介体具有一第一贯孔,该导热模组穿越该第一贯孔且连接该第一热源。9.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该导热模组包含一本体与至少一连接部,该本体穿越该第一贯孔且连接该第一热源,该连接部位于该中介体与该线路板之间且固定于该中介体之一表面上,连接该本体与该散热模组。10.如申请专利范围第9项所述之电子装置,更包含至少一桥接单元,该中介体具有至少一第二贯孔,该桥接单元穿越该第二贯孔,连接该导热模组与该散热模组。11.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该封装元件之该电性接点系为植球、插栓或导电柱。12.如申请专利范围第2项所述之电子装置,其中该封装元件系为一多重晶片封装体,该第一热源及该第二热源系为一晶片。13.一种电子装置,包含:一线路板;一封装元件,位于该线路板之一侧,该封装元件包含一基板、一第一晶片、一第二晶片以及复数个电性接点,该第一晶片与该等电性接点系位于该基板之一第一表面,该第二晶片系位于该基板之一第二表面,且该等电性接点外露于该封装元件之一面对该线路板之表面,藉以电性连接至该线路板;一散热模组,位于该封装元件之一相对远离该线路板之表面;至少一桥接单元,连接该散热模组;以及一导热模组,位于该封装元件与该线路板之间,且连接该第一晶片及该桥接单元,藉以将该第一晶片产生之一废热经由该桥接单元传递至该散热模组。14.如申请专利范围第13项所述之电子装置,其中该封装元件之该基板具有至少一贯孔,该桥接单元穿越该贯孔,与该导热模组接触。15.如申请专利范围第13项所述之电子装置,更包含一中介体,该封装元件之该等电性接点电性连接至该中介体,经由该中介体之一内部线路电性连接至该线路板。16.如申请专利范围第15项所述之电子装置,其中该中介体具有一第一贯孔,该导热模组穿越该第一贯孔且连接该第一晶片。17.如申请专利范围第16项所述之电子装置,其中该导热模组包含一本体与至少一连接部,该本体穿越该第一贯孔且连接该第一晶片,该连接部位于该中介体与该线路板之间且固定于该中介体之一表面上,连接该本体与该桥接单元。18.如申请专利范围第17项所述之电子装置,其中该中介体具有至少一第二贯孔,该桥接单元穿越该第二贯孔,连接该导热模组。19.如申请专利范围第13项所述之电子装置,其中该散热模组接触该封装元件之该第二晶片。20.如申请专利范围第13项所述之电子装置,其中该封装元件之该电性接点系为植球、插栓或导电柱。21.如申请专利范围第13项所述之电子装置,其中该封装元件系为一多重晶片封装体。图式简单说明:第1图为习知一种具有堆叠式多重封装模组之电子装置剖面示意图。第2图为本发明第一实施例之电子装置剖面示意图。第3图为本发明第二实施例之电子装置剖面示意图。第4a图为本发明第三实施例之电子装置剖面示意图。第4b图为本发明第三实施例之中介体与导热模组之下视示意图。第4c图为本发明第三实施例之中介体与另一导热模组之下视示意图。第5图为本发明第四实施例之电子装置剖面示意图。 |
