矽胶光学封装结构

摘要

本创作系关系于一种附反射盃及运用填充矽胶一体成形光学透镜及底部涂布有反射层之封装结构，该新结构主在于改善先前封合结构之繁复程序，并可以单个以上之数量一次完成封合。

主权项

1.一种提供光学晶片封装用之结构,其中:该封装结构系由一反射盃体置放于光学封装成型模之上,再将承载有光学晶片之基板置放于反射盃体之上,再将矽胶填充及覆盖于前述之原件,但仅露出基板上设计之端子,以结合前述之原件并形成含光学头之封装结构,再于前述封装完成之物件上局部涂布上反射层,再经由相关之切割技术,形成单一附反射盃及光学头之矽胶封合结构单元。图式简单说明:图1系习知封装结构之示意图。图2系本创作封装结构成型之示意图。图3系本创作封装结构之示意图。